全球先進儲存與記憶體解決方案領導品牌 Biwin（佰維存儲），將參與全球年度科技盛事 —— 2026 台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）。因應全球 AI 巨浪與高效能運算需求的爆發。
Biwin 將於 6 月 2 日至 6 月 5 日，在台北南港展覽館 2 館 4 樓（展位編號：R0102），展出一系列旗艦儲存陣容。涵蓋次世代記憶體、PCIe SSD 與專業級外接儲存解決方案，專為滿足 AI 運算、遊戲應用、內容創作與行動生產力持續演進的應用需求而打造。
效能無界：從核心記憶體到行動儲存的全面進化
極致容量與速度的交匯點：
Black Opal OC Lab Gold Edition DW100 RGB DDR5 8400 MT/s 128 GB 記憶體套裝
DW100 採用 128 GB（64 GB × 2）大容量配置，並在 DDR5-8400 CL42 的極致效能下穩定運行。透過支援 AMD EXPO 設定檔，讓使用者能一鍵釋放硬體潛能。針對大型 AI 模型、即時 3D 渲染與高強度多工處理等重載應用情境，DW100 提供寬裕的緩存空間與極速頻寬，有效解決大數據處理時常見的系統遲滯，確保運算過程流暢無阻。不論是追求極限效能的開發者、需處理大量素材的影音工程師，或是 AI 訓練師，DW100 都能在高負載任務中維持即時回應能力，成為專業工作站最強大的後盾。
行動效能新巔峰：專為筆電與超輕薄裝置量身打造的 Gen5 SSD
BIWIN M560 PCIe Gen5 SSD
BIWIN M560 PCIe Gen5 SSD 正式將「旗艦級桌機性能」導入行動處理架構，打破高效能必有高熱量的限制。採用 PCIe 5.0 與 NVMe 2.0 架構，提供近 12 GB/s 傳輸頻寬與 1,700K IOPS 效能表現，穩定性與反應速度仍足以媲美市售搭載 DRAM 快取的高階 SSD 水準。M560 專為筆記型電腦與超輕薄裝置（Ultrabooks）設計。採用先進的低功耗、低發熱 Gen5 控制器架構，大幅改善了傳統 Gen5 SSD 容易因過熱而降速的通病。由卓越的散熱穩定性與動態功耗控制，M560不僅可在長時間高速運作下維持穩定效能，同時有效降低筆電電池負擔，進一步提升行動辦公與遊戲使用情境下的續航表現。
除了強悍的硬體規格，Biwin 同步推出專為消費級儲存裝置打造的 Biwin Intelligence 多功能管理軟體，為使用者提供安全、直覺且全方位的裝置維護方案。軟體內建效能測試、資料移轉與硬碟複製等功能，協助使用者輕鬆完成系統升級，同時維持儲存裝置長期穩定運作與最佳化效能表現。
專為高速存取與戶外嚴苛環境打造的可攜式 SSD
Biwin Amber PX4000 Portable SSD
Amber PX4000 可攜式 SSD 專為突破桌機限制的高效行動應用而打造，提供最高 3,900 MB/s 讀取與 3,700 MB/s 寫入速度，可快速存取高解析內容素材，全面提升外景製作與邊緣 AI 工作流程的資料傳輸效率。
機身採用鋁合金散熱結構與高強度矽膠外殼，具備 IP67 等級防塵防水能力，並支援最高 3 公尺防摔保護，即使在嚴苛戶外環境下，依然能維持穩定可靠的運作表現。PX4000 提供最高 8 TB 容量，廣泛支援 Windows、macOS、iOS、Android，以及包括 PlayStation®5 在內的遊戲平台，為創作者與專業工作者提供兼具高速效能與便攜性的行動儲存方案。
PCIe 架構導入 microSD，全面提升新世代遊戲與行動裝置效能
Amber ME300 microSD Express 記憶卡 與 RE310 microSD Express 讀卡機
ME300 將 PCIe NVMe 架構導入 microSD 外型規格，提供最高 900 MB/s 讀取與 800 MB/s 寫入速度，大幅縮短載入時間，並為新世代掌上型遊戲裝置帶來更流暢且反應更迅速的遊戲體驗。支援 SD 7.1 microSD Express 規格，全面釋放遊戲應用、內容創作與高速行動工作流程的效能潛力。
ME300 提供最高 1 TB 容量，並向下相容 UHS-I 裝置，兼顧現有平台與未來裝置的使用需求。針對跨裝置應用情境打造，ME300 結合高速傳輸效能、廣泛相容性與輕巧便攜優勢，成為掌上型遊戲、行動內容創作與外出工作流程的理想儲存解決方案。
為新世代運算而打造
從極致容量記憶體、PCIe Gen5 SSD，到專業級媒體儲存與可攜式儲存方案，Biwin 在本屆 COMPUTEX 展示了全方位的產品矩陣。這不僅展現了品牌在儲存技術上的深厚底蘊，更揭示了其核心戰略：以極具擴充性與高效能的儲存架構，全面對接 AI 時代的數據洪流。
無論是 AI 模型訓練、加速內容創作流程，或支援高速行動工作應用，Biwin 持續推進效能、穩定性與整合能力的全面進化，為新世代運算平台帶來更高效且靈活的儲存體驗。
歡迎蒞臨 Biwin COMPUTEX 2026 展區
地點：台北南港展覽館 2館 4 樓 R0102 展位
展出日期：
2026 年 6 月 2 日至 4 日｜上午 9:30 至下午 5:30；
2026 年 6 月 5 日｜上午 9:30 至下午 4:30
商務接待室：台北漢來大飯店 9 樓 906–907
親臨 Biwin，體驗屢獲肯定的高速儲存創新技術，感受高效能記憶體、極速儲存與可攜式儲存方案如何全面驅動 AI 運算、遊戲體驗與內容創作效能。
關於 Biwin
成就極致效能體驗
數位時代已全面融入日常生活，而各式數位裝置的卓越表現，則仰賴高效能儲存與記憶體技術作為核心支援。
多年來，Biwin 持續為無數引領市場的數位裝置提供關鍵支援，是推動全球數位科技進程的重要幕後功臣。憑藉深厚的技術積澱與持續創新的研發實力，Biwin不僅致力於提升產品效能，更深度參與並推動了全球數位科技發展的重要進程。
如今，Biwin 將多年累積的技術實力延伸至消費級市場，推出涵蓋 SSD、DRAM、記憶卡及相關周邊產品的完整產品陣容，協助使用者全面釋放裝置效能，發揮最佳使用體驗。
Biwin 擁有先進研發與製造實力，導入自有晶片封裝技術、頂尖軟硬體實驗室、先進無塵室，以及屢獲國際肯定的自有生產設備，均展現了品牌對品質的極致追求。透過嚴謹的「多重壓力測試」流程，Biwin 確保每一件產品在極速效能、長效穩定與數據安全性上，皆能達到產業最高標準。
無論是追求巔峰表現的電競玩家、高負載運算的專業工作者，或是享受數位生活的日常用戶，Biwin 始終是值得信賴的夥伴，陪伴您全面發揮裝置潛力，探索數位世界的無限可能。
Biwin. Built to Win.
