Biwin HX100採用獨特的散熱設計，工作溫度降低超過5°C。配備高品質記憶體顆粒，電源管理晶片（PMIC-Power Management IC）不鎖電壓，支援XMP 3.0和AMD EXPO，實現一鍵超頻，频率高達7200 MT/s。

Biwin HX100榮獲設計界“奧斯卡”——德國紅點獎，散熱凹槽設計，7條速冷風道，質感硬朗。

Biwin HX100設計優化散熱性能，配有高系數導熱矽膠條和鋁製散熱片，平行凹槽設計，工作溫度降低超過5 °C，散熱效率顯著提升。

Biwin HX100電競級性能，高頻率低時序，為超頻玩家精心設計，助力熱血競技。

Biwin HX100採用高品質記憶體顆粒，多重自動化篩選，為高性能的穩定輸出奠定基礎，加滿超頻潛力。

Biwin HX100加入PMIC電源管理晶片，提供持續穩定的電供應，同時不鎖電壓。畅爽超頻，滿足你的探索好奇心。

Biwin HX100支援Intel XMP 3.0 和AMD EXPO，相容於雙平台，一鍵解鎖高馬力，開局跑贏競技對手。

Biwin HX100相容於主流原廠DDR5主板平台，提供穩定可靠的使用體驗。

Biwin HX100展現卓越的性能，提供更好遊戲體驗、令人印象深刻的超頻性能、更快視頻編輯和更流暢3D建模體驗。

Biwin HX100採用先進技術，精選優質材料，結合精密的封裝技術和嚴格的實驗室測試，穩定耐久，值得信賴。Biwin HX100能夠滿足最嚴苛的玩家、超頻愛好者、3D 模型設計師和內容創作者的需求。