Biwin OC Lab Gold Edition DW100雙檔EXPO：DDR5-8000 CL34 & DDR5-6400 CL28
深圳 – 2025年2月28日 – 全球儲存領導品牌Biwin佰维存储，推出全新OC Lab聯名OC Lab Gold Edition DW100 RGB DDR5記憶體，提供DDR5-8000 CL34 & CL36兩種規格選擇，並同時支援第二個EXPO設定檔DDR5-6400 CL28。
Biwin Black Opal OC Lab Gold Edition記憶體，提供雙檔EXPO，為Ryzen 9 9000系列Granite Ridge專屬優化，輕鬆實現超頻，獲得最佳效能與體驗。完美兼容X870 / B850 / B840主機板，開啟DDR5記憶體效能新時代。
DDR5-8000規格，具備超高速度和優化時序，專為超頻與極限效能情境設計，能讓系統發揮最大潛力。這些設定檔適用於高端遊戲、效能測試或其他對效能要求極高的任務。DDR5-6400超低延遲，同時保持強大的效能表現。憑藉其更低的延遲，DDR5-6400提供更加順暢的遊戲體驗、加快應用程式啟動速度，並提升整體系統的反應速度。
探索DDR5-8000 CL34 & CL36的超頻極限
Biwin OC Lab Gold Edition DW100 DDR5-8000 CL34和CL36經過嚴格的篩選和先進的晶片挑選技術。以下展示OC Lab DW100 Gold Edition在Ryzen 9 9000系列處理器和X870 / B850 / B840主機板上進行Memtest壓力測試的表現。支援手動超頻，在特定條件下可超頻至8400 MT/s，超過標示頻率，並以CL34在ASUS、MSI、Gigabyte和ASRock等四大主機板品牌上穩定運行，在嚴格溫控下保持高效能。
雙檔EXPODDR5-6400 CL28時序優化
兩組DDR5-8000記憶體套件都提供第二個EXPO 設定檔DDR5-6400 CL28。在DDR5-6400頻率下，更低的CAS延遲（CL28）提供更快的反應速度和更精確的時序，對於某些工作負載和遊戲情境尤其重要。優化的時序與高效的電壓管理，使得超頻的空間更大，並提升穩定性。經由BIOS對CPU和記憶體設定的精準調校，雙EXPO設定檔規格可達成更低的延遲表現——在最佳條件下，DDR5-8000可以達到CL30，而DDR5-6400則能以CL26運行。下圖展示在Memtest壓力測試中的系統穩定性表現。
Biwin OC Lab Gold Edition DW100 DDR5-8000記憶體，搭載雙檔EXPO，在密集遊戲場景、複雜模擬運算或高頻率多工作業中展現卓越潛能
精密工藝打造極致穩定
Biwin OC Lab Gold Edition DW100 RGB DDR5記憶體採用10層PCB電路板設計，有效減少電磁干擾，大幅提升資料傳輸穩定性。PMIC電源管理晶片不鎖電壓，根據負載動態調節，確保穩定的電力供應，並有助於散熱管理。創新的三條微風通道設計，帶來卓越的散熱效果。在1.45V和1.50V續壓力測試中，DW100記憶體的平均溫度始終低於50°C，充分展現其在高負載下的冷卻效能與穩定表現。
炫光金色美學與RGB燈效
全新Biwin OC Lab Gold Edition DW100採用深色金屬質感外觀搭配奢華金色飾條，為電競主機、工作站和客製化電腦帶來頂級視覺享受。8組RGB燈光矩陣，自由打造個性化燈光效果，創造動感視覺體驗。
Biwin OC Lab Gold Edition DW100記憶體，為追求極致性能、效率與穩定性的玩家和專業用戶設計，是升級系統的最佳選擇。
Biwin Computex 2025 展位資訊
Biwin將於Computex 2025展出其創新儲存解決方案，並展示全新的OC Lab Gold Edition DW100記憶體。歡迎於2025年5月20日至23日蒞臨台北南港展覽館一館 1樓 #J1028展位，親身體驗Biwin領先業界的消費性產品，為遊戲、超頻與高效能運算所設計的卓越效能。
關於Biwin OC Lab
Biwin OC Lab專注於高階超頻效能的研發與測試，致力於推動硬體元件潛能的持續突破，以嚴謹的技術標準，打造超越基準的產品品質。實驗室之核心技術優勢，源於高度精密的製程管控與嚴格的材料篩選機制，精密篩選，層層把關，每一道程序，皆為極致效能而生。
關於Biwin
數位時代，數位設備與我們的生活緊密相連。頂尖儲存與記憶體解決方案，成就設備非凡表現。
佰維存储Biwin專注於半導體儲存技術的研發與製造，賦能尖端設備，引領數位創新浪潮。
佰維存儲消費級品牌提供一系列優質的固態硬碟、記憶體模組、記憶卡、隨身碟及相關配件產品，助力設備發揮最佳效能。
我们以儲存技術為核心，自建完整的晶片封裝、測試、生產產線，配備軟硬體實驗室、無塵室等頂尖設備與技術，鑄就卓越品質，確保每一款產品都具備出色且穩定的效能。
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